技術(shù)文章
Technical articles半導(dǎo)體/電子:芯片封裝前清洗(COG工藝)、PCB除膠、繼電器觸點(diǎn)活化。
材料改性:塑料/橡膠粘接面活化、陶瓷金屬鍍膜前處理。
科研醫(yī)療:生物傳感器清洗、細(xì)胞培養(yǎng)器皿親水化、實(shí)驗(yàn)器械滅菌。
教學(xué)演示:直觀觀察等離子體反應(yīng)過程(通過觀察窗)。
精密清洗:13.56MHz射頻精準(zhǔn)控制,避免材料損傷,適配敏感樣品(如納米器件)。
安全靈活:石英腔體耐腐蝕,氣體流量可調(diào)(0-50ml/min),兼容多種工藝氣體。
緊湊高效:一體式機(jī)箱節(jié)省空間,手動(dòng)控制簡化操作,風(fēng)冷控溫(<65℃)保障連續(xù)運(yùn)行。
多材質(zhì)兼容:處理塑料、金屬、陶瓷等,解決傳統(tǒng)濕法清洗無法處理的微孔結(jié)構(gòu)。
低成本維護(hù):固態(tài)電源技術(shù)穩(wěn)定性高,開蓋方式(鉸鏈側(cè)開)便于腔體清潔。
差異化亮點(diǎn):兼顧科研級(jí)精度與工業(yè)可靠性,小型化設(shè)計(jì)填補(bǔ)實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線之間的設(shè)備空白。